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SK海力士推出两款采用PCIe形态,支持NVMe的SSD
SK海力士推出两款采用PCIe形态,支持NVMe的SSD   [2020-01-02]
        SK海力士作为闪存巨头首款产品Gold S31在美国亚马逊上发售。该Gold S31仅是很常规的2.5英寸SATA产品,最大容量1TB。当然只是SK海力士的试水之作。
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NXP半导体预测2020年半导体市场趋势
NXP半导体预测2020年半导体市场趋势   [2020-01-01]
        近日,半导体巨头NXP(恩智浦)大中华区销售与市场副总裁钱志军接受<电子发烧友>采访,就现实形态对2020年半导体市场进行了展望。
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博通无线业务可打包或零散出售,联发科为主要买家
博通无线业务可打包或零散出售,联发科为主要买家   [2019-12-31]
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        12月26日,投资银行摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,博通的无线业务资产可以打包出售,也可以将3项业务分别出售,包括用于无线通信的射频芯片;Wi-Fi、蓝牙和GPS 芯片;以及触摸控制器和无线充电专用IC。苹果可能会是整个业务系统的主要收购者,而联发科则是射频业务资产的主要买家。
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东芝推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET
东芝推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET   [2019-12-30]
        东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET。该系列包括具备低导通电阻的“XPH4R10ANB 新产品是东芝首款采用紧凑型SOP Advance(WF)封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构,安装在电路板上时能够进行自动目视检查,从而有助于提高可靠性。新型MOSFET的低导通电阻有利于降低设备功耗;XPH4R10ANB拥有业界领先的]低导通电阻。
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日半导体设备销售连续10个月下滑,北美则创下15个月新高
日半导体设备销售连续10个月下滑,北美则创下15个月新高   [2019-12-29]
        近日,据日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计,2019年11月日本半导体设备销售额同比下降9.6%至1849.32亿日元(约合人民币118亿元),连续10个月下滑。
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